美国政府当地时间2日发布的对华半导体出口管制措施，引发全球业界高度关注。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。多家韩国媒体关注到，美国首次将用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制措施，而韩国企业是HBM的主要制造商，预计相关对华出口会受到影响。接受《环球时报》记者采访的业内人士认为，美国对HBM的限制措施是对中国半导体与AI产业发展的针对性打压，相关企业此前已有心理准备和预案。 未来，中国半导体行业更应“抛弃幻想”，加强自主研发以减少被“卡脖子”的风险。

11月22日，江西一家半导体企业智能车间内，工人在封装测试出口的半导体功率器件产品。分析称，美国对华半导体出口管制措施将加快中国半导体国产化进程。（视觉中国）

“海力士、三星电子难逃一劫”

“海力士、三星电子难逃一劫。”《韩民族日报》3日以此为题报道称，目前只有韩国的SK海力士和三星电子以及美国的美光生产HBM芯片，但美光目前已不向中国供货。2023年，中国网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。韩国《中央日报》称，此后美光不再向中国出口HBM芯片。

有业内人士5日接受《环球时报》记者采访时介绍称，HBM通过堆叠多个DRAM（动态随机存取内存）而成，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，对大模型训练和推理效率的提升有重要作用。近年来，随着生成式AI的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，也直接带动此类AI芯片内部所集成的HBM需求的爆发。

目前SK海力士和美光生产的大部分HBM产品均供应给美国芯片巨头英伟达，中国则一直进口三星生产的部分旧款HBM产品。 新加坡《联合早报》称，由于半导体产业高度依赖美国的原创技术，SK海力士和三星电子都受本次出口管制所约束。

韩国产业通商资源部3日表示，根据此次美国对华出口管制措施及受制于“外国直接产品规则”，生产HBM的韩国企业也会多少受到影响，但今后通过转换为美国规定所允许的出口方式，则可以最大限度地减少影响。《联合早报》认为，美方此次措施仅针对对华直接出口的HBM，不包括与其他芯片一同封装的HBM， 预计韩企今后将按照美方规定调整出口方式，以降低可能的负面影响。