据每日经济新闻报道，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”。涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。随后，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

美方相关限制措施是一只早就预告要落下的靴子，有消息称措施中的大部分内容在今年年中就制定完成，业内许多人都已知晓。之所以拖延了这么长时间才公布，主要是由于美国与盟友及芯片企业的意见不一致，导致其内容一改再改，谈判花了数月时间，一些芯片制造业巨头为此花在华盛顿的公关费累计高达400多万美元。美方最终的文本长达200多页，被认为“极其复杂”又“漏洞百出”。这样的诞生过程和结果，本身就说明了其政策的荒谬性质，注定难以取得预想中的效果。

其实，自2020年针对华为的升级制裁开始，到今天中国芯片产业已经经过了五轮大范围制裁了。过去五年的制裁，也让我们完成了芯片产业链的摸底。也把芯片全产业链的架子搭起来了，设备、制造、设计、封装、测试各个环节虽然距离世界最先进仍有差距，但也都有一定水平了。中国芯片产业早已不会是五年前的被动挨打的局面了。这一次被纳入实体清单制裁的企业，如北方华创、华大九天等都纷纷发表声明，已经在过去几年完成了产业链的“去美化”，不会影响公司生产经营。

未阻碍中国芯片产业的发展，美国可以说是连最后一丝脸面都不要了。据报道，国际消费电子展（CES）定于明年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行，截至目前，来自世界各地的总计约4000家参展商已注册参展，其中估计超过30%来自中国。但就在距展会开幕仅剩约一个月之际，许多中国企业员工表示，尽管他们持有参展邀请，但仍被拒发美国签证。有分析人士称，此次CES拒签规模“前所未有”。